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RAM & POT Promotion

특징
1. Gold Coating 적용 내마모성 향상 Life time up 2. Gold Coating : RAM & POT 마찰표면 전체 도포 3. Life time 향상 Usage 개선 Cost Reduction
주문형식
1. 용도 : Transfer Mold EMC Tablet Ejection “RAM” & “POT” 2. Customer 또는 설비 특성에 맞게 주문 제작 가능 (별도 주문 도면 반영 제작 가능) 3. 적용 예 (도해 Photo 참조)

Spacer Wafer Promotion

● 출하방법

1. FOSB

2. JAR

3. BOX

Feature
1. 용도 : Stack PKG Spacer Back Lap & Wafer Saw설비 Dummy Wafer용 2. Si Wafer 구분 - Reclaim Wafer : Particle 20n - Spacer / Dummy Wafer : Thickness : 750 ~ 780㎛ Thickness : 700 ~ 750㎛ Thickness : 700㎛ 이하

Form of Order

1. Wafer Size : (1) Diameter 12inch       (2) Diameter 8Inch
2. Wafer purpose of use : (1) Reclaim wafer      (2) Spacer wafer      (3) Dummy wafer
   - Reclaim Wafer : FAB Machine Test 용
   - Spacer Wafer : Stack PKG(MCP, e-MCP, etc.) Assembly 공정 진행중 Spacer 용도
   - Dummy Wafer : Wafer Back Grinding, Wafer Saw, Wafer Stealth saw 설비 초기 Condition Set-up 용
3. Wafer Thickness
(1) 750~780㎛      (2) 700~750㎛      (3) 700㎛ 이하